作者：張義和、王敏男、周金聖
出版社：電路
出版日期：台灣 
按我瀏覽更多相關資訊
出版社：電路
出版日期：台灣
按我瀏覽更多相關資訊
硬底子的「專題製作」必須軟硬兼施，從一個概念的興起、零件資料的搜尋、電路的設計、電路板的設計與製作、軟體的設計與建構、產品的組裝與整合測試，然後撰寫專題報告，才稱得上絕對的「完全專題製作」。
本書的目的是提供有志從事電機、電子產業的學子們，獲得拼升學、搶就業的能力。其中將探討完整的單晶片專題製作，包括七個單元(獨立的專題)，每個單元都劃分為硬體、軟體與整合測試等三部分，內容由淺入深，讓讀者容易領會學習。
href="http://www.books.com.tw/exep/assp.php/holyfree/">*以上商品說明取材於博客來網路書店, 應以博客來網路書店內容為準
文章標籤
全站熱搜
留言列表
